比亞迪:擬將子公司比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市
比亞迪公告,公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展,致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
比亞迪公告,公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展,致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。