數(shù)據(jù)顯示，9月以來(lái)，券商保持高強(qiáng)度的調(diào)研節(jié)奏。截至9月28日，券商扎堆調(diào)研近890只個(gè)股，主要集中在半導(dǎo)體、醫(yī)藥生物、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)的受券商熱捧。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊已進(jìn)入觸底反彈階段，展望未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)一步修復(fù)反彈。

　　電子板塊吸引力強(qiáng)

　　中國(guó)證券報(bào)記者梳理發(fā)現(xiàn)，9月以來(lái)，近90家券商對(duì)889家上市公司進(jìn)行了調(diào)研。有16家上市公司被券商調(diào)研30次以上，其中周大生、寧波銀行、埃斯頓人氣較高，均被超50家券商調(diào)研。9月最勤奮的是中信建投證券，共調(diào)研54家公司；其次是中信證券，調(diào)研53家公司；中金公司位居第三，調(diào)研48家公司。

　　從申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)板塊來(lái)看，券商最為看好電子板塊，有121家公司獲券商調(diào)研。細(xì)分行業(yè)板塊中，近50%為半導(dǎo)體板塊標(biāo)的。在調(diào)研內(nèi)容中，半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)備受關(guān)注。東芯股份表示，公司產(chǎn)品采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單芯片集成技術(shù)，將存儲(chǔ)陣列、邏輯電路與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，可以有效節(jié)約芯片面積、降低產(chǎn)品成本，提高公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　889家被券商調(diào)研的公司中，519家公司2023年中報(bào)歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率為正，其中7家半導(dǎo)體企業(yè)上半年凈利潤(rùn)增幅超200%。宏微科技表示，2023年上半年公司歸母凈利潤(rùn)為6351.85萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)93.90%。公司業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)主要包括兩方面原因：其一，受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域，如新能源光儲(chǔ)、電動(dòng)汽車等行業(yè)持續(xù)景氣，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)IGBT、FRED功率半導(dǎo)體器件的需求快速增長(zhǎng)；其二，在2021年全球缺芯的背景下，國(guó)產(chǎn)芯片大規(guī)模打入下游客戶供應(yīng)鏈，公司作為國(guó)內(nèi)IGBT的頭部企業(yè)之一，很快在下游客戶開拓上打開市場(chǎng)。

　　行業(yè)復(fù)蘇明顯

　　9月28日，半導(dǎo)體板塊多股大漲，截至收盤，盛美上海漲超15%，拓荊科技漲超10%，冠石科技漲停。今年7月中旬以來(lái)，券商一直將半導(dǎo)體行業(yè)列為下半年成長(zhǎng)主線中最值得關(guān)注的方向。

　　機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊成長(zhǎng)速度和空間均十分顯著。廣發(fā)證券數(shù)據(jù)顯示，8月統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線合計(jì)產(chǎn)生500項(xiàng)招標(biāo)，同月統(tǒng)計(jì)樣本中的晶圓產(chǎn)線上合計(jì)中標(biāo)44臺(tái)設(shè)備，以擴(kuò)散、刻蝕、氧化設(shè)備居多；國(guó)產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約55%。

　　今年第二季度，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇明顯。中原證券數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)整體歸母凈利潤(rùn)為92.03億元，同比下降55.11%，環(huán)比增長(zhǎng)49.57%。不少半導(dǎo)體設(shè)備廠商營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均保持高速成長(zhǎng)。

　　近期iPhone15、華為Mate60系列產(chǎn)品發(fā)布，從下游需求來(lái)看，消費(fèi)電子已邁入補(bǔ)庫(kù)存階段。國(guó)開證券認(rèn)為，整體來(lái)看當(dāng)前終端需求復(fù)蘇緩慢，但近期新機(jī)密集發(fā)布，提振了市場(chǎng)情緒，此前積累的換機(jī)需求有望集中釋放，從而推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈逐步回暖。

　　結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷售額、咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商的表現(xiàn)，中信證券認(rèn)為，半導(dǎo)體板塊已進(jìn)入觸底反彈階段，當(dāng)前AI、SIC等方向存在結(jié)構(gòu)性高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。展望未來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)一步修復(fù)反彈。