wind統(tǒng)計(jì)顯示，8月2日共有156只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。其中，12股融資余額增幅超過10%。融資余額增幅最大的是晶華微，最新融資余額為3307.47萬元，環(huán)比增幅達(dá)44.21%；融資余額增幅較大的還有理工導(dǎo)航、富吉瑞、四方光電、希荻微、有研粉材等股。