《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》發(fā)布 產(chǎn)業(yè)鏈趨近黃金比例
中證網(wǎng)訊(記者 吳科任)9月21日,2019世界制造業(yè)大會集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在合肥召開。賽迪智庫在論壇上發(fā)布《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》(簡稱《白皮書》),中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)(封測、設計、制造)占比趨近合理,向3:4:3的黃金比例調(diào)整。
中國作為全球最大的電子裝備制造國,仍然是全球最大集成電路單一市場。2018年中國集成電路市場銷售額增至16031.8億元,增速為12.5%。但《白皮書》指出,由于眾多應用領域需求疲軟,預計2019年市場規(guī)模增長將進一步下滑。
汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領域的廣泛爆發(fā),為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。《白皮書》介紹,在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入,信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下,同時隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的逐步成熟,預計未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。
《白皮書》顯示,2018年,合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)依舊保持著良好的發(fā)展趨勢,產(chǎn)業(yè)聚焦效應不斷增強。截至2018年底,合肥市擁有集成電路企業(yè)總計186家,其中,設計類企業(yè)132家,晶圓制造類企業(yè)3家,封裝測試類企業(yè)18家,設備和材料制造類企業(yè)33家。